沃达丰国际业务第二期技术研讨会在中移物联网公司举行
2019年06月11日
中移物联网公司为了更好地推进OneLink平台和沃达丰GDSP第二期平台对接，提高进出口客户群体的服务质量，协同中移国际公司与沃达丰欧洲团队于6月11日起在中移物联网公司举行为期三天的技术研讨会。中移物联网公司智能连接部副总经理童小平、智能连接部产品总监陈放，沃达丰公司亚太地区物联网解决方案架构师Steven Yang、物联网项目顾问Miguel Marra、国际公司运营经理许琛等出席。
研讨会首先由沃达丰团队IoT架构师对GCSP平台一期项目进行回顾与总结，他肯定了中移物联网公司与沃达丰公司良好的合作关系及第一期合作成果，以及对OneLink与GCSP平台第二期对接项目的展望，希望此次研讨会能够使得双方平台对接具有更加精细、更多连接的管理功能；随后研讨会按照双方约定的议程展开阶段性议题讨论，其中就API订阅管理、MPLS协议、进出口业务流程等环节进行了深入研讨。最后，双方详细讨论了各个团队下一步的工作计划，确认了平台第二期对接的技术后期规划。
随着物联网业务的飞速发展和跨国业务的不断开拓，不同客户群体对跨国物联网的需求将进入爆发性增长阶段，研讨会的及时召开将会加强沃达丰公司与中移物联网公司的紧密合作，为双方公司带来更多跨国业务合作机会，推动共同发展。
